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公司成立于 2001 年，注册资本1.8亿元 人民币 ，总部坐落于中国苏州，在全国各地及海外设有分公司和服务据点。致力于为客户提供自动化解决方案，集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。 解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹（治）具、智能制造和智慧工厂整体规划等，具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。
我们秉承“以客户为中心，以奋斗者为本；知行合一，止于至善”的管理理念，期待为中国的智能制造和全世界自动化应用贡献力量。
2025-01
突破物理极限：晶圆超精密激光开槽设备的革命性进步 正文： 在科技飞速发展的今天，半导体行业对晶圆制造的精度要求越来越高。晶圆作为半导体集成电路的基石，其制造过程中的精度和
2025-01
探索未来芯片制造的秘钥：晶圆超精密激光开槽设备 随着科技的飞速发展，芯片制造业不断突破极限，推动着整个社会的进步。在这个充满挑战和机遇的领域，晶圆超精密激光开槽设备成为了
2025-01
超越前沿科技的晶圆超精密激光开槽设备 在当今这个科技日新月异的时代，晶圆制造技术的发展对于整个半导体产业来说具有重要意义。作为晶圆制造过程中的关键步骤之一，晶圆超精密激光
2025-01
走进高科技：晶圆激光背面打标设备的神奇之处！ 在高科技领域，晶圆激光背面打标设备无疑是一种神奇的存在。它以其独特的高精度和高效能，为半导体产业带来了前所未有的便捷和可能性
2025-01
晶圆激光背面打标设备：技术革新与产业应用 在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为国民经济的重要支柱，其技术创新和产业升级备受关注。晶圆，作为半导体器件的基础材料，其生产
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揭秘：晶圆激光背面打标的黑科技！ 在现代科技产业中，晶圆作为半导体集成电路的基础材料，其重要性不言而喻。那么，你有没有想过，这些精密的集成电路是如何被制造出来的呢？其中，
2025-01
在科技飞速发展的今天，我国制造业正面临着转型升级的压力和挑战。为了在全球产业链中占据更加重要的地位，我们必须加快技术创新，提高产品质量和生产效率。在这个过程中，创新料条打
2025-01
掌握料条打标技术，让品质无处不在！ 在当今竞争激烈的市场环境中，产品质量是企业生存和发展的基石。一款优质的产品不仅能赢得消费者的信任，还能为企业带来良好的口碑和市场份额。
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